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制造SiC功率元件不可缺少的SiC基片(晶圆)的品质在不断提升。不仅是目前主流的直径为4英寸(100mm)的产品，6英寸(150mm)产品的结晶缺陷也越来越少。
https://www.alighting.cn/news/20131119/111789.htm2013/11/19 13:43:50
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的，是高性能高功率z5m在光亮和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00
世界专业的led制造-首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的，是高性能高功率
https://www.alighting.cn/news/20131112/n508158193.htm2013/11/12 11:33:08
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/152432_35.htm2013/11/7 15:24:32
随着led市场的不断增长，从事led产品组装的企业一直在寻找提高产品效率和可靠性的方法，想on个人使其对消费者更具有成本性能优势，为了保证led高质量的性能，高效的散热显得非常关键
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/15649_60.htm2013/11/7 15:06:49
本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很
https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56
据appleinsider网站报道，经调查公司ihs拆卸分析，配备retina显示屏的ipad Air，仅使用了不到之前版本ipad一半数量的led灯，就达到了相同的亮度级别，能
https://www.alighting.cn/pingce/20131107/123346.htm2013/11/7 11:02:37
目前工研院已成功建立高温常压磊晶机台，更已在gan on gan技术上深耕多年，从早期的hvpe氮化镓基板成长到目前的蓝紫光led磊晶技术，技术面皆已突破现今gan o
https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22
分享一份来自国金证券研究所的《led行业2013下半年上游报告》，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131104/125156.htm2013/11/4 15:30:50
