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绿色照明的涵义和起源

本文简单介绍绿色照明的定义,起源。以及中国实施绿色照明工程的情况;

  https://www.alighting.cn/resource/20050518/128783.htm2005/5/18 0:00:00

氧化对ganled透明电极接触特性的影响

研究了热退火对ingan/gan多量子阱led的ni/au p gan欧姆接触的影响。发现在空气和n2气氛中交替地进行热退火的过程中ni/au接触特性显示出可逆现象。ni/au p

  https://www.alighting.cn/2013/1/29 15:47:52

led电子显示屏发展史

1923 年,罗塞夫 (lossen.o.w) 在研究半导体 SiC 时有杂质的 p-n 结中有光发射,研制出了发光二极 (led : light emitting diod

  https://www.alighting.cn/resource/20070123/128809.htm2007/1/23 0:00:00

微热技术解决led散热难题

相对传统光源,led具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质,在这众多的优点中,潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键,这使得led有

  https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22

大功率led照明装置微热散热方案分析

设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极(led)照明装置。该装置采用高导热系数的铝板作为多颗大功率led的散热电路板,用0.4 mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式

  https://www.alighting.cn/resource/20150319/83614.htm2015/3/19 19:01:12

led日光灯电源设计有关发热烧mos五大关键技术点分析

本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma,300v的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6w,当然会引起芯片的发热。

  https://www.alighting.cn/2014/11/21 10:40:32

gan功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

gan倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03

湿法表面粗化技术初探(图)

本文采用热h3po4湿法腐蚀方法对gan表面进行粗化处理,比较了不同腐蚀条件对表面形貌的影响,并对最终器件光电性能进行测量,分析结果显示经过粗化的ganled芯片,亮度增加可

  https://www.alighting.cn/resource/2007523/V12569.htm2007/5/23 10:46:10

gan蓝光led关键技术进展

以高亮度gan 蓝光led 为核心的半导体照明技术对照明领域带来了很大的冲击, 并成为目前全球半导体领域研究和投资的热点。本文首先综述了gan 材料的本特性, 分析了ga

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125922.htm2013/3/11 9:40:56

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