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硅衬底取得突破性进展，sic衬底芯片光效快速提升，而蓝宝石衬底因产能过剩价格下跌而备显竞争力。2012，衬底也疯狂。新世纪led网评测室特对led衬底2012年三雄逐鹿天下的历
https://www.alighting.cn/pingce/20121230/123355.htm2012/12/30 17:15:32
2015年9月10日，超低功耗射频(rf)专业厂商nordic semiconductor asa宣布ilumi解决方案公司已经选择nrf51822系统级芯片(soc)用于其第二
https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132961.htm2015/9/25 10:12:46
三星led近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板cob阵列led，新cob封装产品显色指数(cri)超过95,les直径从40wcob封装指定17mm缩小至最低6mm，该系列产
https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08
定。这款高功率光源搭载1mm2芯片，封装极其紧凑，是平视显示器的不二之
https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43
2日，贸泽电子(mouser electronics)即日起开始分销欧司朗的oslon black flat led。这些适用于车头灯的多芯片白光led封装小巧，所产生的亮度却
https://www.alighting.cn/pingce/20151204/134807.htm2015/12/4 9:51:38
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
据最新报告1q17 micro led次世代显示技术市场会员报告显示，micro led关键技术发展方向涵盖四大面向，包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术（bonding）、彩
https://www.alighting.cn/pingce/20170122/147795.htm2017/1/22 10:11:03
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的gw2ar系列fpga芯片的led显示屏控制系统开发设计解决方案，包括：开发板、相关i
https://www.alighting.cn/pingce/20170216/148196.htm2017/2/16 10:07:47
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高led 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
