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用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262765.html2012/1/29 0:43:40
基超高亮度发光二极管的内量子效率比较低，但也在35～50%之间，半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源，因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关键。这在很大程度上要求设
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pdp产业有极大的市场潜力。pdp用荧光粉市场前景非常广阔，开发高效、低光衰的白光led用荧光粉，已成为一项迫在眉睫的工作。而荧光粉在彩色led上的应用还刚刚起步，需要进行深入研
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时,便会受到吸收或者耗损。除此之外,倘若led结构没有适当地安排电流分?眩?本身材料也会吸收其光源,而光源将从高折射率半导体传递到外围的低折射率空气(n＝1),绝大部 分的光源将会受
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多，色纯度低，导致其色域小，通常只有ntsc的70%左右。而led的发光光谱窄，色纯度好，用三基色led混光的背光源具有很大的色域和优秀的色彩还原性，通过选择合适三基色，可以达
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中，led则拥有独特的优势，因为它们可以在低直流电压下正常工作。hbled的其他优点包括单位电能输入下光输出越来越高，以及优化色域的能力。最后，led宽广的调光能力也是某些应用中的一
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用成熟的产业链，真明丽现在的芯片成本比其他厂商低一半。随着2010年20台mocvd新机台的引进，公司的led芯片成本将进一步降低。要做到全产业链不容易，例如mocvd量产时有200
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展。由于led应用市场，进入门槛低，前景看好，大量民间资本纷纷进入这一领域，应用市场也成为中国led产业发展最充分的环节。各路资本的大量进入以及企业规模偏小带来的一个直接后果，行业利
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数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，led照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新的方法和工
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%的国人争夺led的10%~20%利润份额为代价的。这就意味着，掌控led核心技术的国外公司若不急于拉低led成本，扎堆led下游的中国led业者只能以牺牲自己的利润去实现低价而
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