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动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜
http://blog.alighting.cn/buyizwx/archive/2010/12/30/124561.html2010/12/30 11:42:00
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124574.html2010/12/30 11:53:00
式 源 发光材料 备注 单芯片 蓝色led ingan/yag荧光粉 已实用 蓝色led ingan/荧光染料
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
r), 晶粒(chip) ◙ 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 ◙ 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
出范围】 ● led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 led封装/模块 led灯、smd led、大功率led等 ● led半导体照明
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00
粒(chip)? 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
r), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(smd)等磊晶片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
理布置光源。如使光源在视线45度范围以上，形成遮光角或用不透明材料遮挡光源。 5、安全性：主要考虑灯具结构的安全性，电器的安全性，灯具是否符合国家标准，是否通过3c认证等。 6
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/4/242983.html2011/10/4 21:55:24
