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led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222104.html2011/6/19 23:24:00
种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
商合作成立「acled应用研发联盟」，透过产业垂直整合发展，积极在全球布局acled相关专利。以acled可直接在交流电下运作的特性，配合特有插拔式散热封装，将对传统led在照明及相
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28
