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led设备及mocvd国产化成十二五规划新亮点

近年来,我国半导体照明市场发展迅速,资金纷纷涌入。据业内人士透露,尽管目前我国白光发光二极管产业发展比较快,但关键设备及材料的严重依赖进口,比如金属有化学气相沉积、等离子刻蚀

  https://www.alighting.cn/news/20110718/90279.htm2011/7/18 9:55:28

大功率led在矿灯行业的应用概况

题,这些都起因于蜡烛和油灯未加防护的火焰。人们尝试了各种地下照明的替代方法:包括用腐烂的鱼发出的鳞光以及火石刚磨(1740-1750),还有从地面用镜子反光。但是,爆炸仍相当频繁,直

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00

led品质测试的七个方面

d分光分色进行自动分档,效率高,速度快,可以做到对每一颗led分光分色。白光led为什么要进行分光分色?白光led灯在出厂前都要经过分光分色(没经过分光分色的led有的发出的光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229969.html2011/7/17 23:40:00

led封装对光通量的强化原理

光,再扩展到电子照明及公众显示,如车用灯、交通号志灯、看板讯息跑马灯、大型影视墙,甚至是投影内的照明等,其应用仍在持续延伸。更重要的是,led的亮度效率就如同摩尔定律(moore

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

led生产工艺简介

.扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

触控面板(touch panel)技术

异,但是到大尺寸的时候,这0.5%的差距可能是一个按钮的面积而造成误动作。•反应时间假如只是单点触碰的话,反应时间或许还感觉不出来它着重要性,但是假如需要画线的话,例如像游戏的使

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229955.html2011/7/17 23:34:00

led的外延片生长技术

长iii-v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。下面是关于led外延片技术的一些资料。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底数有限,6片

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00

led贴片胶如何固化

0.05mm)元件与pcb之间的间隙。最后温度将影响黏度和胶点形状,大多数现代滴胶依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是,如果pcb温度从前面的过程得到提

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

分析el背光驱动工作原理

随着高科技产品的民用化普及,从前仅在飞行器的驾驶座舱内使用的场致发光技术现已广泛运用于民用手持设备上,在手、传呼、无绳电话、个人数字助 理、遥控器等产品上,由于el背光方式具

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00

led芯片的制造工艺简介

后,下一步就开始对led外延片做电极(p极,n极),接着就开始用激光切割led外延片(以前切割led外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试,如

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

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