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据悉，作为行业领先的led上游品牌制造商，晶元光电将于11月7日首度在大陆举办“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”，这引起了业内人士的广泛关注和期待。led前沿技术发
https://www.alighting.cn/news/20111102/85676.htm2011/11/2 16:06:59
晶电(2448)研发副总谢明勋表示，led灯泡渗透率要拉升，关键仍在价格问题，目前led灯的渗透率低于4%，如果节能灯与led灯泡的价差拉近至十倍以内，将带动led灯泡渗透率提高
https://www.alighting.cn/news/20111102/85677.htm2011/11/2 11:17:52
全球led暨汽车零组件大厂丰田合成(toyota gosei)28日于日股收盘后公布今年度上半年(2011年4-9月)财报：7-9月期间主要客户(车厂)产能虽已呈现回复，惟受311
https://www.alighting.cn/news/20111102/114456.htm2011/11/2 10:30:09
江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯，是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14
行了25000多个小时，取得其光衰小于10%的实测效果。公司取得这么好的实测和检验数据的产品，其所用原材料除防护用的硅胶和金线采用进口材料外，其他材料如led外延片、固晶导热用液态金属
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
通过多年市场磨砺和历练，已经成为smt高端印刷设备的知名企业。其gkg品牌旗下，拥有smt领域的gkg全自动视觉印刷机、solar领域的gkg-solar全自动晶硅太阳能电池片丝
https://www.alighting.cn/news/20111101/85680.htm2011/11/1 13:43:51
本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》，从半导体的角度去讲解硅片衬底，以及led衬底的制作流程，通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
前大功率led封装，它们的封装工艺大都是采用支架结构，绝大多数属于非平面结构，由于集成度低，因而生产效率低下，同时焊接工艺的金线行程太长，极易在led球泡灯的使用过程中失效。
https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51
晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯，继获得国家实用新型专利证书后，10月13日又列入了由国家科学技术部主导的2011年度国家重点新产品计划立项项目清单。
https://www.alighting.cn/news/20111031/n063335329.htm2011/10/31 10:40:17
