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工研院工作人员介绍称，过去oled主要在玻璃基板上进行开发，而foled使用软板技术，重量只有8克、厚度小于0.6毫米。可弯曲、轻薄的特性使oled未来可以更广泛应用于商业、居家
https://www.alighting.cn/news/20170413/150095.htm2017/4/13 9:17:59
集邦咨询led研究中心（ledinside）最新价格报告指出，2018年3月，中国市场中功率3030 led封装产品价格出现较大幅度的下调，大功率陶瓷基板led封装产品价格则微
https://www.alighting.cn/news/20180417/156432.htm2018/4/17 10:40:41
对于小尺寸显示器应用，itri正在开发一种0.55英寸的显示器，该显示器基于12.8微米像素间距的硅基板、尺寸为10微米的单光microled芯片制成;这种小尺寸显示器可用于a
https://www.alighting.cn/news/20180621/157290.htm2018/6/21 9:32:32
d array 洗净设备、薄膜沈积设备、光阻涂布设备、曝光设备、光罩、显影设备、干式蚀刻设备、湿式蚀刻设备、光阻剥离设备、雷射退火装置、烤箱、基板取放装置/机械手臂、离子植入设备 制程设
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2011/3/17/143260.html2011/3/17 13:03:00
现有的用来做led日光灯的线路板有2种：铝基板、玻纤板。 1、 铝基板：现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为：线路板层、导热绝缘层、铝基层。 线路板
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302104.html2012/12/3 13:49:41
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304324.html2012/12/17 19:35:41
详细介绍如：（可随功率的大小改变外壳的长度，宽度与高度不变）本公司可配套铝基板、反光罩 名称： led模组路灯外壳、集成路灯外壳 型号: mc-l
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89064.html2010/8/15 15:27:00
采用GaN基蓝色发光芯片为激发源，结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究，测试了以串联形式集成的w-le
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41
李允立總經理畢業於臺灣大學物理系，之後赴美國波士頓大學攻讀碩士及博士，師事於prof. e. fred schubert 從事有關氮化鎵(GaN)半導體之材料與元件，特別是發光二
http://blog.alighting.cn/liyunli/2013/4/25 18:44:41
结合功率型GaN基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
