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LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

vishay新款600v和650v e系列mosfet提高可靠性并减小封装电感

vishay公司日前宣布,推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e,扩充其600v和650v

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

LED产业将朝向技术与市场的同步发展

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。 只有当技术的发展使得半导体照明灯具在效率、照明品质、设计新颖性等方面相对传

  https://www.alighting.cn/news/20100723/92103.htm2010/7/23 0:00:00

从台湾LED厂商6月营收数据窥探行业发展趋势

台湾LED厂商6月营收表现亮眼本月延续了前几个月的快速成长,其中隆达本季产能持续满载。基本面带动下,隆达股价创近三个月新高,带领LED族群全面上扬。

  https://www.alighting.cn/news/20140711/89952.htm2014/7/11 9:50:48

顺德LED导线架成长动能强劲 年底营收有望倍增至10%

2009年顺德(2351)量产LED导线架,2010年业绩陆续增加。总经理陈朝兴表示,2月份LED导线架营收约1600万元,3月份显著成长至3500万元。

  https://www.alighting.cn/news/20100311/117700.htm2010/3/11 0:00:00

聚积科技对于网传gm(mssop)封装疑虑的六大声明

近日,互联网有文章针对聚积科技所推出的创新gm(mssop)封装提出疑虑,聚积科技在此发表六点声明。

  https://www.alighting.cn/news/20140430/110837.htm2014/4/30 14:49:26

亿光电子/隆达电子2017年上半年营收分析

LED封装服务提供商亿光电子和垂直整合LED企业隆达电子日前公布了2017年上半年财务报告,每股净利分别为1.56新台币和0.09新台币。

  https://www.alighting.cn/news/20170814/152224.htm2017/8/14 9:26:07

广东晶科电子推出全新ac cob系列新品

广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名,已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装LED家族持续推动技术进步,ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密

  https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47

东贝9月营收较8月衰退22%

LED封装台厂东贝9月营收较8月营收衰退22%,年增率则有12%,这是受到液晶面板厂、电视品牌厂商调整库存的影响,统计2010年q3该公司的营收来到新台币18.9亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20101005/91888.htm2010/10/5 0:00:00

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