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浅谈结温与热阻在LED中的作用

LED热性能参数主要是指结温与热阻,本文采用电参数法测量LED的结温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28

水滴灯设计 演绎出LED的温柔(组图)

水滴灯设计,演绎出LED的温柔。设计:daniel becker。关于涟漪灯光设计,其中上部分的三个圆圈涟漪能够使下面LED灯所发出的光发生放射等,从而柔和灯光。

  https://www.alighting.cn/case/2008129/V4836.htm2008/12/9 11:32:56

江苏无锡灵山梵宫LED照明工程(组图)

江苏无锡灵山梵宫LED照明工程。本文介绍了无锡灵山梵宫LED照明工程的特点,从系统的角度,描述灯具、控制器、布局、信号传输的解决方案。

  https://www.alighting.cn/case/200926/V5006.htm2009/2/6 9:20:40

LED光源照明设计与模拟分析(图)

发光二极体(LED)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊晶、製程、封装等整体技术提升,促成LED亮度增进。

  https://www.alighting.cn/resource/200898/V17233.htm2008/9/8 11:29:39

深圳市LED路灯首次公测结果高于预期

深圳市LED路灯公开测试第一次测试总结会日前在深圳市南山科技事务所召开。LED路灯园区安装进展顺利,专家表示,首次测试结果高于预期,并给予参加测试的企业相应的建议。

  https://www.alighting.cn/news/2012823/n977542599.htm2012/8/23 15:02:15

提高LED灯具的寿命以及高亮度关键技术

如何让LED照明灯具使用寿命及亮度达到让使用都满意的标准,是一个有相当意义的题目!LED照明灯具要保持长寿命及高亮度,究竟该怎么办呢?

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/115315_46.htm2012/10/19 11:53:15

直下式LED背光模组的超薄化设计研究

为实现直下式LED背光模组的超薄化设计,文章提出了一种新型的光学设计方案,使用大量出光角度的LED,配合新型的光学架构,减少混光距离,从而实现超薄化设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123448.htm2015/3/18 14:29:32

功率型白光LED封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光LED 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

LED芯片常用衬底材料选用比较

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

美国发布业界首款便携闪光灯LED驱动器

美国国家半导体(national semiconductor corporation)日前宣布推出业界首款高电流闪光灯LED驱动器lm3553,可为便携式多媒体设备中的相机闪光

  https://www.alighting.cn/news/200849/V15074.htm2008/4/9 9:54:23

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