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新型大功率LED驱动芯片 xlt604及其应用

0引言 LEDpa其寿命长且耗电小等特点而广泛应用于指示灯、大型看板、扫描仪、传真机,手机、汽车用灯、交通信号灯等方面。但在照明光源方面,目前的LED亮度及价格尚未具备取

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133838.html2011/2/19 23:22:00

LED驱动器集成电路的智能过温保护延长 LED照明系统的使用寿命、优化系统成本

系统制造商正在纷纷通过设计采用适合的散热器、高导热外壳等先进的散热设计技术的系统解决散热问题。一般来说,这些厂家不会考虑将LED驱动器集成电路作为热系统的控制元件。利用带智能过

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 18:01:21

影响LED光衰的因素

题:  1、采用的LED芯片体质不好,亮度衰减较快。  2、生产工艺存在缺陷,LED芯片散热不能良好的从pin脚导出,导致LED芯片温度过高使芯片衰减加剧。  二、使用条件问题:  

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/26/305651.html2012/12/26 17:19:31

影响LED光衰的因素

素:   一、LED产品本身品质问题:   1、采用的LED芯片体质不好,亮度衰减较快。   2、生产工艺存在缺陷,LED芯片散热不能良好的从pin脚导出,导致LED芯片温度过高

  http://blog.alighting.cn/156668/archive/2013/1/12/307490.html2013/1/12 9:48:42

影响LED光衰的因素

题:  1、采用的LED芯片体质不好,亮度衰减较快。  2、生产工艺存在缺陷,LED芯片散热不能良好的从pin脚导出,导致LED芯片温度过高使芯片衰减加剧。  二、使用条件问题:  

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/20/309814.html2013/2/20 13:49:22

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

LED照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

LED照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策:文章介绍了通过vf—tj曲线的标出并控制LED 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用LED的照明器具的如何保证LED工作结温提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/9/104416_46.htm2011/3/9 10:44:16

LED背光技术与传统ccfl背光技术的对比

命,可获得对等离子技术压倒性的优势; 3)亮度调整范围大。实现LED功率控制很容易,不像ccfl的最低亮度存在一个门槛。因此,无论在明亮的户外还是全黑的室内,用户都很容易把显示设备的亮

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133798.html2011/2/19 23:03:00

LED灯具en62031认证

n60825 标准中关于LED 产品能量等级的要求,增加了光生物方面的要求,包括辐射强度,辐射亮度等,并根据测试数据对产品进行危害分级,包括豁免级,低危害,中等危害,高危害级别。其

  http://blog.alighting.cn/sinwotest/archive/2013/1/5/306489.html2013/1/5 19:13:55

LED路灯发展遇瓶颈

熟。”方勇说,现有LED路灯存在两个技术问题,一是散热,二是功率不够,无法达到国家对主干道上路灯照明亮度的要求。目前,武汉市14万余盏道路用灯,有六万盏都是传统的钠灯,用于主干

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97246.html2010/9/16 15:23:00

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