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外厂商曾经开发耐高温白光led，试图藉此改善上述问题。然而，实际上大功率led的发热量比小功率led高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌。即使封装技术允许高热量，不过led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
模化生产。 方大集团是我国在led领域拥有专利最多的企业之一。 长城开发（11.01,-0.07,-0.63%）2010年三季度进入led芯片领域，在蓝光led技术和下游封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132339.html2011/2/12 13:15:00
政主管部门核发的机电安装工程专业承包三级以上资质(含三级)、中国演艺协会专业音响工程综合技术能力等级壹级资质的独立法人企业，投标项目经理具备壹级注册建造师资质;⑤投标项目经理必须
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/2/15/132923.html2011/2/15 14:06:00
盈连接并提高散热鳍片与散热器底部的连接面积，来减小接触热阻，该工艺的接触热阻非常不错，该工艺已经被不少日系厂商所采用。 8、折叶(fold fin)技术： fol
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
一、 概述 led-display.cnledw.com/"led显示屏是集光电子技术，微电子技术，计算机技术和视频技术为一体的高科技产品，它的发光部分由led（即光发二极
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133800.html2011/2/19 23:05:00
机技术、信息处理技术、电子技术、光学及色度学等高新技术相结合的电子显示器，一般地说，led显示屏又分为单色屏，双色屏及全彩屏。所谓单色屏，顾名思义，显示器是由单一的某种颜色的le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
摘要：多芯片集成是大功率光源的实现形式之一。本文归纳了多芯片集成功率光源的优点和缺点，分析了需要解决的主要技术问题，展示了目前的进展，提出了对未来走向的看法。 目 录 实
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
面小、光束狭窄、亮度高等特点决定了其检测的特殊性，为了应对这个问题，cie分别成立了“tc2-45 led测量”和“tc2-46 cie/iso led强度测量标准”两个技术委
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00
升还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值 ，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
