站内搜索
0%.同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率led封装增长较快。2009年，我国半导体照明应用产值达到600亿元。尽管面对金融危机，我国半导体照明产业2009年仍呈
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式SMD封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
要使用波峰焊机或手工焊的一般组件，而与大功率led配套的电子组件都需使用贴片组件。 4.自动化程度不同：由于生产制程不同，SMD(贴片式)生产的自动化程度高，可以使用流水化生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的SMD led产能。 隧道灯继续引领led道路照明稳步向前 作为目前国内技术最成熟﹑应用最为稳定的大功率户外道路照明led灯具，led隧
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
式。可以选用74ls273这样一类锁存芯片，采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用SMD贴片元件，完全可以克服。
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00
件;日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势;台湾受去年以来大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的SMD led产能。 隧道灯继续引领led道路照明稳步向前 作
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00
制系统及电子配件等 led封装/模块:灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(SMD) ,等磊芯
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
◙ led封装/模块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(SMD) ,等磊芯片(epi wafe
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
示屏制作上采用SMD表贴技术的led器件，可以获得更好的视角和亮度，目前已在高密度、全彩色室内显示屏中得到应用，但相对成本比较高，随着器件成本的降低，未来会有比较大的市场潜力。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179834.html2011/5/20 0:17:00
出范围】 ● led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 led封装/模块 led灯、SMD led、大功率led等 ● led半导体照明
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00
