站内搜索
破原来按光源设计产品，反过来按产品定制led光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构，热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
光。 三，为了较好解决led散热的难题，应该将灯具设计和封装一并考虑，将封装和led散热的散热片做成一个整体，有效减少热阻的道数，这是一种很有效和提高灯具散热的办法。 目前市
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
用要求热传输最大，才能满足性能要求。 封装高亮度led 矩阵式led工艺步骤包括材料准备、芯片的取放、脉冲回流、清洁、引线键合及测试。下面的讨论将主要集中在脉冲回流(低温
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
物正温度热敏电阻，是由聚合物与导电粒子等构成，经过特殊加工后，导电粒子在聚合物中构成链状导电通路。当正常工作电流通过(或元件处于正常环境温度)时，pptc呈低阻状态。当电路中有异常
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
于led芯片只是固定的发出某种波长的可见光，所以不存在红外辐射散热。在led中，主要是传导散热，同时伴随一定的对流散热。减少led的热传导环节和降低每个环节的热阻，必要时采用强制风
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
低90%,预期在需要低功率发射器方面将获得应用。 然而与蓝宝石和sic相比，在si衬底上生长gan更为困难。因为这两者之间的热失配和晶格失配更大。硅与gan的热膨胀系数差别将导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
头。该装置不能直接与分支电路连接。 led阵列或模块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
通节能灯1/8左右的耗电量。而且不发热，真正减少碳排放。灯具要尽量设置单开控制开关，甚至靠窗的一路控制，远离自然光的一路控制，白天关掉靠窗照明，根据需要获得照明。 5、绿色概
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126985.html2011/1/12 0:30:00
