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联网照明期待已久的首个标准已经公布。该标准被称为“规范v1”(specification v1)，由行业组织iot-ready alliance推出，旨在推动物联网照明领域的发展。
https://www.alighting.cn/news/20180515/156840.htm2018/5/15 9:25:46
在接下来的几年中，智能照明市场预计将呈指数级增长。据市场调研公司global market insights进行的研究非常明显地表明了这一领域的商业化市场规模，该研究称，到2025
https://www.alighting.cn/news/20200525/168970.htm2020/5/25 9:37:00
精心构建的博物馆照明光环境显得尤为重要。
https://www.alighting.cn/news/20240718/176317.htm2024/7/18 11:19:43
https://www.alighting.cn/news/20260107/178337.htm2026/1/7 9:58:43
https://www.alighting.cn/news/20260112/178360.htm2026/1/12 14:32:47
、规范规定的“当灯具距地面高度小于2.4m时，其可接近的导电体必须接地”给设计师造成了一种习惯性思维，似乎高度小于2.4m时要接地，大于2.4m时就不要接地，这些与当今新的标准、规
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2010/8/4/66190.html2010/8/4 11:13:00
及引出导电层。之后利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。（这样的结构考虑了出光问题也考虑到了散热问题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热的效果非常理想，价格又相
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
属凸点导给热导系数高的硅衬底（为145w/mk），散热效果更优；而且在pn结与p电极之间增加了一个反光层，又消除了电极和引线的挡光，因此这种结构具有电、光、热等方面较优的特性。 2
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
电层及引出导电层，然后利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的结构既考虑了出光问题也考虑到了散热问题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热效果非常理想，价格
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
