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台湾LED芯片及封装新加入企业的布局和卡位

些情况,希望借此能为行业人士带来一点启发和借鉴。目前看好LED未来在大尺寸面板背光以及照明的发展潜力,一些大厂对LED产业跃跃欲试,因而纷纷提早布

  https://www.alighting.cn/news/20081106/91128.htm2008/11/6 0:00:00

[产品推荐] 采用plcc-4封装的表面贴装白光LED

日前,vishay宣布,推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LEDvlmw321xx LED和vlmw322xx LED。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容,vlmw321x

  https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03

LED专利壁垒打破有望拉低LED产品价格

上游的外延片及芯片制造商赚取了整个产业链上的70%的利润,中游的LED封装则赚取了约20%的利润,处于产业链最低端的简单应用型生产加工企业则只有10%的利润。“缺乏创新和研发,只

  https://www.alighting.cn/news/20110808/90568.htm2011/8/8 10:56:19

天电光电白光芯片3020单晶系列

深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率LED封装,从事LED照明光源、LED照明模组、LED照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

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  https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

中国LED产业发展与前景

经过30多年的发展,中国LED产业已初步形成了较为完整的产业链。中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延

  https://www.alighting.cn/news/2007813/V8228.htm2007/8/13 9:50:55

2048像素LED平板显示器件的封装

1通过对比列出了国外几款LED平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LED平板显示器的封装结构设计

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光LED,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

LED照明业界精英解答:csp技术对LED行业影响的八大追问!

“csp”一词出现之前,LED业内就提出”三无”概念,即”无封装、无金线、无支架”,其封装工艺简洁,所谓的无封装并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,

  https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32

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