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宜的底板材料，并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后，将蓝宝石衬底切除，再连接上传统的四元材
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
力有关以外,最主要的还和它的工作效率有关。而它的工作效率则和很多外在的因素有关,尤其是用户使用情况有关。所以在设计或选用led模块的时候就要考虑恒流源的要求和特点。 一.led连
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229855.html2011/7/17 22:42:00
x16800的管脚排列如图1所示,各管脚功能如表1所示。 图1 max16800的封装与管脚排列 表1 各管脚功能 注：器件底部中间有散热垫,要与地平面连接,用于散热,不能仅用作与
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229863.html2011/7/17 22:45:00
把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
行实时在线检测,就必须首先了解led封装的工艺特点、led的参数特点。 2.1 led封装的工艺过程 led封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
表和时钟。主要测试项目：高温低压启动、高温安全运行。测试数量：10个。测试方法：把待测灯具 放进恒温箱,连接电路,把调压器的输出电压调至180v(调压器仅给待测灯具供电),打开恒温
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230112.html2011/7/18 23:51:00
行非接触检测,得到led芯片功能状态及芯片电极与引线支架问的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析。实验表明,该方法具有高检测信噪比,能够实现对封装过程led芯片功能状态及封装缺
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
块和控制模块之间用总线的方式连接，我们选用了i2c总线。 整个系统的设计使用有很大的自由度：控制模块控制的显示模块数量可以改变，显示模块的排列方式也可以改变（如16个显示模块，既可以是
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