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深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光led，led封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（3535，322
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2010/8/4/65941.html2010/8/4 9:23:00
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
“垂直整合”是2010年上海照明，甚至中国照明产业乃至全球led产业热议的话题，无论是从上至下整合还是从下至上的整合，无疑都会对那些专注于封装的企业产生极大的压力。这种压力包括未
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120441.html2010/12/13 16:55:00
led光源是否能全面进入照明领域，其光源的成本是最关键的，从目前看，不同led产品，比传统产品的成本差价还有5~10倍，而且由于主要技术指标还要进一步提高，不断提出采用新结构、新
https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02
本文主要介绍led封装环节中，出现的led封装胶体不良改善和改进方案，led封装过程中出现的比较多的问题，分享给读者作为分享与交流;
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
原文地址：http://www.leddengdai.com/leddengdaijieshao/177.html 小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛 广州奇
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00
现有的传统过热保护器件备有多种形状、尺寸和技术类型，帮助保护设备，防止由过热事件引起的损坏。两款突出的器件就是温度保险丝/热熔断器(thermal cutoff，tco)和温度开
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124056.htm2014/11/21 11:57:40
led产品价格高是普及化障碍，价格因数决定性价比，灯具的优势和价格能否让大众所接受，是影响led灯具替代传统灯具重要因数之一。
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127623.htm2011/5/13 9:56:37
led照明作为取代传统白炽灯、荧光灯照明的一种最具节能环保效果的新技术，近年来已成为全球最具发展潜力和市场规模的高新技术领域。
https://www.alighting.cn/news/2009124/V22011.htm2009/12/4 11:04:11
