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3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
求，行业或有望迎来短期回暖。 持续的行业不景气，已威胁到国内众多led产业链公司的生存。在产品价格趋降的局面下，考验的其实是厂家成本控制能力。有资料显示，led灯泡成本中，led外延片
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/4/16/272248.html2012/4/16 16:59:14
定基础。但是在关键环节，尤其是外延片的生长环节，与世界一流水平还有较大的差距。 3.1 必要性 目前中国的产业优势主要在封装,从封装产值区域分布来看，中国在2008年封装产值约25
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272311.html2012/4/17 17:16:51
子产品认证标志及说明2.7 led适用范围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/26/273039.html2012/4/26 11:09:05
间的双向合作意向愈加明显，抱团发展将成为主流模式。现阶段，国际芯片巨头不断往下游延伸或寻找封装与应用的合作商进行战略合作。传统灯饰照明品牌厂商也都积极地转入led行业，从材料、外延
http://blog.alighting.cn/130221/archive/2012/5/12/274251.html2012/5/12 10:26:06
是有很大的参考价值；寿命试验以外延片生产批为母样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
况分析 一、led产业链基本情况 led的产业链主要可分为上游、中游、下游三个部分。上游为led外延片生长、芯片制造、配套设备制造等；中游为器件封装；下游为应用产品制造。应用产
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/29/276515.html2012/5/29 8:40:31
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围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 le
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