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led芯片的制造工艺简介

及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序:经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

氮化镓衬底及其生产技术

衬底上生产。目前只有日本几家公司能够提供氮化镓衬底,价奇贵,一片2英寸衬底价约1万美元,这些衬底全部由hvpe(氢化物气相外延)生产。hvpe是二十世纪六七十年代的技术,由于

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

led光源的道路灯具的设计要点

的应用产品。本文就led应用于道路灯具中目前存在的问题进行了分析,也给出了解决问题的思路和实例,供广大同行参考。关键词:多光源、定向发光、三次配光、过度照明、系统效率、lpd引

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229927.html2011/7/17 23:20:00

什么是表面贴装led(smd)

离。pcb板厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能厚,厚会造成固晶后无法焊线;pcb板厚度也不能薄,薄会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00

反射式高亮度led带动液晶投影机变革

源的特性,开始进行实际的研发。但在实际应用中不难发现,led在前投式液晶投影机和背投式液晶投影机中的使用情况并不一样。背投式led液晶投影机的投影表现,虽然不能说已经达到了与背投式超

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229912.html2011/7/17 23:10:00

白光led简史

业(nichia)的独门专利。然而,随着该公司专利战略的不得不变更,白色光led的市场面以及性能面,有机会演起一场大变的戏码。市场面的首要冲激变革,即是供给体制的变化。当有更多的竞争者,进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229907.html2011/7/17 23:08:00

高压led结构及技术解析

来,因此其沟槽下方需要达到绝缘的基板,其深度依不同的外延结构而异,一般约在4~8um,沟槽宽度方面则无一定的限制,但是沟槽宽代表着有效发光区域的减少,将影响hv led的发光效率表

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00

led照明产业 喧嚣背后遭遇困境

场、酒店、办公楼甚至家庭。可这些领域大部分都是自掏腰包的客户,对价敏感,于是企业就开始死命的降成本,改用最便宜的芯片、最便宜的散热材料……一大堆问题频繁出现。“再这样下去,le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229817.html2011/7/17 21:00:00

[原创]如何申请尼日利亚soncap证书-pc和sc证书?

序的意思。soncap是尼日利亚联邦政府实施的检查控制不合不安全产品出口到该国的一项新政策。 soncap从2005年9月1日起开始生效,并给予了90天的宽限期,即于2005年12

  http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229725.html2011/7/15 13:33:00

[原创]尼日利亚认证(soncap强制认证)简介

思。soncap是尼日利亚联邦政府实施的检查控制不合不安全产品出口到该国的一项新政策。 soncap从2005年9月1日起开始生效,并给予了90天的宽限期,即于2005年12月

  http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229724.html2011/7/15 12:00:00

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