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阐述功率型led封装发光效率

由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为rth(℃/w),热耗散功率为pd(w),此时由于电流的热损耗而引起的pn结温度上升为:   △t(℃)=rth×p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

动设计的新要求 要将传统的氙气闪光灯放置到尺寸相当紧凑的手机内对设计工程师来说极具挑战性,因为除了粗大的闪光用高压电容外,还必须加上灯泡以及相关的变压器与电子线路,而传统的闪光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

可拍照手机的led闪光灯实现方案

个模块垂直层叠,其组合后的尺寸只有7.0×4.4mm2。 大多数led闪光灯模块采用共阳级方式将led连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压,而将它

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3. led封装工艺流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

越来越多的便携式消费电子产品配备了彩色显示屏,例如手机、数码相机、pda、mp3、pmp播放器等,其中手机又占据了这个市场的绝大部分份额,从而导致了这两年来中小尺寸显示屏产业

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan基材料及器件的研究

[1]报道的第一个gan发光二极管到nakamura[2]研制出的gan基蓝光激光器仅仅只有二十几年的时间。近年来,有关gan基材料和器件的研究及发展更是大大加速了。由于gan大尺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

白色发光二极管及其驱动电路

m;封装尺寸小。nichia公司于2003年推出smd型白色led,型号为nscw215,它是一种侧视smd型白色led,高度为0.8/1mm,电流为20ma时,亮度达600mc

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00

led发光字的光源选择

d的选择上,可根据客户要求的厚度和版面的尺寸来选择。厚度在8mm以下,面积在450cm2以下的超薄发光标牌,可选用贴片发光模组;厚度在8mm-10mm之间,面积在500cm2-400c

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00

面向汽车应用的led驱动技术浅谈

关联的发展似乎是没有止境的。 led照明 诸如小外形尺寸、低功耗和快速接通时间等优势开创了高亮度led被当今汽车所广泛采用的局面。led在汽车中的初始应用是中央高架停车

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134094.html2011/2/20 22:17:00

2048像素led平板显示器件的封装

与工艺制造。该显示器像素尺寸为0.35×0.28(mm),像素密度达10.21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(λ)的白光透光率(τ)

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