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标，除日本国内市场外，亦开始朝向海外市场布局，如亚洲及欧洲等区域。另外，为降低其led照明制造成本，其led芯片由目前外购方式，未来将朝自己生产的方式来进行，设法完善其led产业链垂
https://www.alighting.cn/news/20100402/116687.htm2010/4/2 0:00:00
光led以下。此次，从利用znte底板制作led芯片到封装均由佐贺大学独自完
https://www.alighting.cn/news/20080616/118290.htm2008/6/16 0:00:00
led行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大
https://www.alighting.cn/news/20100126/118787.htm2010/1/26 0:00:00
台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示，并于日前产出并成功点亮台湾第一片6寸led发光二极体芯片工艺圆片，展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。
https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123118.htm2011/1/4 9:58:35
具有国际先进水平的半导体发光芯片18日在大连路美芯片科技有限公司正式投入生产。国家科技部有关人士认为，这标志着中国国家半导体照明工程取得重大突破。
https://www.alighting.cn/news/20040319/92014.htm2004/3/19 0:00:00
江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯，是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14
当前结构的白光led 的发光过程是分两步进行的，电源接通后首先是led 芯片中的载流子复合发光，芯片发射的蓝光光子通过输出窗口的荧光粉涂层时，其中部分蓝光光子直接透射通过，其余部
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/164753_30.htm2013/3/20 16:47:53
led芯片、封装指数强于大盘：台湾5月led芯片指数涨幅为12.11%，5月led封装指数涨幅为8.29%;同期台湾电子零组件指数上涨4.32%，台湾加权指数上涨2%。
https://www.alighting.cn/news/201374/n434253451.htm2013/7/4 11:30:25
led作为一代新型的光源，其出光效率及寿命与芯片的工作温度具有直接的关系，散热问题历来是关注的焦点。无论led芯片封装还是灯具设计应用，往往需要通过导热材料来释放led所产生的热
https://www.alighting.cn/news/2013711/n149953694.htm2013/7/11 15:01:35
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
