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散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功率led器件，就必须制备合适的大功
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
及引出导电层。之后利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。（这样的结构考虑了出光问题也考虑到了散热问题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热的效果非常理想，价格又相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
定厚度、特定导电类型、特定电学和光学性能的晶体材料。然而，周期性地切换控制前驱物进入反应器，到衬底上方的反应物形成稳定的流动状态，存在着许多瞬态过
https://www.alighting.cn/2012/4/9 17:29:55
ncl30000采用紧凑型的８引脚表面贴装封装，使用临界导电模式(crm)反激架构，以单段式拓扑结构提供大于0.95的高功率因数，因而省却直流-直流(dc-dc)转换段。恒定导
https://www.alighting.cn/news/20100301/119826.htm2010/3/1 0:00:00
性更强，耐弯曲，适合高度弯曲，可以180度对折都不会损坏线路板的稳定性。可用于对led软灯条柔性要求高的场合，属于高端led软灯条必备的线路板，电解铜柔性相对较低，不能高角度弯曲，线
http://blog.alighting.cn/nightwhen/archive/2012/10/23/294405.html2012/10/23 22:34:19
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/10/13/293043.html2012/10/13 11:00:27
