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先进led晶圆级封裝技术

led前瞻技术与市场研讨会上,香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评。

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀led光源封装材料革命

技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日,深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发,在实现照明产品真正创新化发展的同时,也

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

亿光推出全新超薄中等功率led系列

亿光电子特别推出超薄5630d 中 功率led 系列(料号 62-217d),适用于led 灯条及各式led 灯泡球 :包括标准型、全周光、高功率灯泡球及筒灯等。

  https://www.alighting.cn/pingce/2013819/n337655177.htm2013/8/19 9:50:07

隆达电子推出全新高cri led嵌灯系列

隆达电子(lextar) 2012底推出全新款dwrtflx系列的六吋led嵌灯,采用隆达生产并通过lm-80认证之5630 led,超高演色性cri 95加上饱和红色测试指数(

  https://www.alighting.cn/pingce/20121226/121965.htm2012/12/26 10:29:21

照明准直透镜结构优化设计

根据光源入光位置的不同,设计了两款81cm(32in)低功耗led 背光模组,从结构、光学、热学等关键问题出发进行分析设计,采用88 颗5630led 灯制作了背光模组,验证结

  https://www.alighting.cn/2014/6/23 11:28:05

2014年倒装芯片正在流行

学更容易匹配;三是散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升;四是抗静电能力的提升;五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称,三星led倒装芯片级封装产品lm131a主要是0.

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子(apt electronics

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机

  https://www.alighting.cn/resource/200727/V8669.htm2007/2/7 14:57:44

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外led

斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外led芯片,然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫外le

  https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09

led护栏灯二极管封装结构及技术

led是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠

  https://www.alighting.cn/resource/200727/V8690.htm2007/2/7 15:51:55

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