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cob要爆发 还差什么?

数据显示,到2017年,cob会占到LED照明封装领域产值的15%左右,在商业照明领域拥有很大的市场。而cob经过近6年的发展,在LED照明领域的优势显露无疑。鸿利光电cob“掌

  https://www.alighting.cn/news/20150831/132219.htm2015/8/31 9:44:49

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

如何将专利风险降至可控范围?

近日,中国台湾LED封装厂亿光于美国密执安州东区地方法院对日本LED大厂日亚化学工业提起专利侵权诉讼。前段时间,丰田合成公司对LED芯片厂商formosa epitaxy提出的侵

  https://www.alighting.cn/news/20120601/89024.htm2012/6/1 11:37:22

勇电超窄铝合金LED线条灯——2015神灯奖申报产品

勇电超窄铝合金LED线条灯(内置二次封装xt-15线光源),为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82775.htm2015/2/11 11:28:57

超窄铝合金LED线条灯——2015神灯奖申报产品

勇电超窄铝合金LED线条灯(内置二次封装xt-15线光源),为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84082.htm2015/4/2 14:41:10

LED封装工艺之LED分选两种方法介绍

星际照明LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 LED芯片分选难度很大,主要原因是LED芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

LED封装工艺之LED分选两种方法介绍

星际照明LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 LED芯片分选难度很大,主要原因是LED芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

LED封装工艺之LED分选两种方法介绍

星际照明LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。(1)芯片的测试分选 LED芯片分选难度很大,主要原因是LED芯片尺寸一般都很小,从

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

LED封装工艺之LED分选两种方法介绍

星际照明LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 LED芯片分选难度很大,主要原因是LED芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

LED封装工艺之LED分选两种方法介绍

星际照明LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。(1)芯片的测试分选 LED芯片分选难度很大,主要原因是LED芯片尺寸一般都很小,从

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

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