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明年1-2月或迎行业“最难过”时间点

LED产业是否已经走出低谷?张小飞判断,明年1~2月是行业“最冷、最难过”的时间点,他预计明年外延芯片企业所剩将不足30家,三家国产mocvd设备制造商会出现,但还不会有产品销

  https://www.alighting.cn/news/20121218/88759.htm2012/12/18 10:12:26

威力盟照明封装有望成友达重要下游出海口

具、ccfl灯具与LED灯条等全产品线。同时表示,未来将与集团内上游的LED芯片厂隆达分进合击,以弥补面板背光源订单的大幅下

  https://www.alighting.cn/news/20090122/118110.htm2009/1/22 0:00:00

大功率LED设计法则

本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点,对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用,推荐阅读;

  https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24

丰田合成开发出世界最小封装白光LED

丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管(LED)。与原产品相比,封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50

  https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00

蓝宝石等LED衬底材料的选择比较

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

  https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37

先进LED晶圆级封装技术

主要内容:hb-LED制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、LED封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、LED wlp的产业发展等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55

LED外延片相关资料

外延生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21193.htm2009/10/14 20:44:55

LED工程亮化的一个软肋

LED驱动电源贯穿整个LED产业链的发展,可以比喻为保持LED产业顺利发展的血液,缺少了LED电源环节,上中下游的发展将短路、缓慢,无法实现高速的飞跃,因此,在中国LED产业

  https://www.alighting.cn/news/20080910/91407.htm2008/9/10 0:00:00

一种高亮度LED的等离子刻蚀技术

LED制造商的目标都是花更少的钱获得更多的光输出。面对强大的竞争和众多技术障碍,至关重要的是所有的生产步骤的推进都要产生最佳的效果。优化的等离子刻蚀提供了几种方法以改善器件的输出

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126921.htm2011/11/4 14:05:13

非极性gan LED性能获重要突破

光ingan LED在高工作电流下创输出功率新高,且同时具有41%的外量子效率(eq

  https://www.alighting.cn/resource/20070508/128492.htm2007/5/8 0:00:00

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