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led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

格天光电:大功率集成化是led光源发展的趋势

处于led产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?

  https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59

车用led的钱景

2010年,led车灯的应用成了汽车销售的新卖点。另外,许多车灯采用led和传统车灯的一体化混搭方式,使得传统车灯厂商优势依旧。另外,各大厂商也加快了在汽车led照明方面的投

  https://www.alighting.cn/news/20100827/100685.htm2010/8/27 9:35:37

亿光推全新cob led组件产品

亿光指出,要取代40w和60w的传统灯泡(a-bulbs),led灯泡的光源需要高效率、足够的流明输出、高演色性(cri)、长效的光均匀分布、可接受的价钱及一个比传统灯泡照射下

  https://www.alighting.cn/news/20110707/115050.htm2011/7/7 13:45:09

led封装材料需因应高温、短波长光线进行改善

【led灯条屏】在led光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取led芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04

吴乾:2012-2014年现有荧光粉专利将逐渐失效

2012年9月8日,“2012东北亚半导体照明技术及应用创新论坛”在长春国际会议中心隆重举行。广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾发表了题为《led封装产业前景分

  https://www.alighting.cn/news/2012921/n904743929.htm2012/9/21 15:09:32

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

晶科电子宋东:品质突破下的稳定性及寿命提升

“晶科代名词是倒装无金线封装”,简单一句话,足以概括晶科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中,晶科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38

倾听历史的回声,传承复兴传统文化——时光梅州照明设计方案——2020神灯奖申报雅江创意照明奖

倾听历史的回声,传承复兴传统文化——时光梅州照明设计方案,为杨秋婷、林晓威、招敏仪2020神灯奖申报雅江创意照明奖产品。(阿拉丁神灯奖创新融合奖——雅江创意照明奖比赛所有参赛作

  https://www.alighting.cn/case/20200401/45049.htm2020/4/1 12:09:20

晶台光电推出高效率高性价mlcob产品

2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成,能够有效提高光效,降低热阻,从而显著延长led照

  https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46

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