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术相对成熟；不足方面虽然很多,但均一一被克服,如很大的晶格失配被过渡层生长技术所克服,导电性能差通过同侧p、n电极所克服,机械性能差不易切割通过激光划片所克服,很大的热失配对外延

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

m(λ≠600)时，τ≤10％；λ=600~720nm时，τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝，免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232836.html2011/8/19 1:10:00

件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00

件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22

件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54

件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可

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