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d run的均匀性主要是由良好控制的气相动力学和一致的温度分布决定，必须选择稳健设计，才能以正确的方式来控制这两个参数。 在行星式反应炉中，决定气相动力学的关键装置之一是喷
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127093.html2011/1/12 17:24:00
d 的vf也随温度和制造厂的技术有不小变化。刻意减少限流电阻的阻值以提高效率，是冒着在交流电压偏高或vf偏低会烧毁的风险。交流电压偏低时，却有亮度不足的问题。 首尔半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127086.html2011/1/12 17:22:00
c 控制部分电源未打开。 6.环境温度过高或散热条件不好时，led照明应注意不要长时间开屏。 7.电子显示屏体一部分出现一行非常亮时，应注意及时关屏，在此状态下不宜长时
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127088.html2011/1/12 17:22:00
、阐发封装机理方面有所帮助。 1.led封装的目的 半导体封装使诸如二极管、结晶体管、ic等为了维护自己的气密性，并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响，以及防止电子组件遭
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
点的温度超过半导体硅的熔点(1415℃)时所引起的。静电的脉冲能量可以产生局部地方发热，因此出现直接击穿灯管和ic的故障。即使电压低于介质的击穿电压，也会发生这种故障。一个典型的例
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
驱动led面临着不少挑战，如正向电压会随着温度、电流的变化而变化，而不同个体、不同批次、不同供应商的led正向电压也会有差异;另外，led的“色点”也会随着电流及温度的变化而漂
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127078.html2011/1/12 17:18:00
压，vf为led驱动电压，if为顺向电流 五、led焊接条件 1.烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00
会高于10,000小时。 而且把电源放到管子里面，电源本身还要承受由led产生的很高的环境温度，这就大大降低了电源里的电解电容的寿命，也就降低了整个灯具的寿命。 三.使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00
要。三基色led可以实现亮度、灰度、颜色的连续变换和选择，使得照 明从普遍意义上的白光扩展为多种颜色的光。 因此，人们可以根据整体照明需要(如颜色、温度、亮度和方向等)来设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127068.html2011/1/12 17:14:00
艺参数设计 荧光胶封胶，外封胶封胶的压力，时间等参数的控制，以及荧光胶烘烤，外封胶封烤的进烤温度，烘烤温度、时间以及外界环境的控制。 关键工艺参数分析 通过试
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
