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达10万小时以上的观念相去甚远。3.)led路灯系统热传散热环境温度关键技术指针：因此灯具系统工作温度不得高于85-10=75℃，工研院led道路照明示范灯具规范规定耐久性试验环
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
计时led-display.cnledw.com/"led显示屏通用驱动模块。关键词：倒计时； led显示； rtc－5rtc－5型电脑倒计时模块支持9位“8”字共阳led数码显示
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262659.html2012/1/29 0:36:25
率(图1)，同时还拥有与电荷泵方案相应的低成本和小尺寸的全部好处。此外，通过使用1.33倍运行模式，过高提升的电压被尽量限制，从而减少电源浪费和由此而产生的热损失(图2)。图2 三模
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262655.html2012/1/29 0:36:00
与尺寸大小关系不大，但与电极的位置有关，ｐ焊线电极远离ｎ电极的芯片２０ｍａ下的光输出功率高，正向压降也高。 关键词:ｇａｎ基led;ｉ－ｖ特性;ｐ－ｉ特性; ｇａｎ基半导体材料近
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262654.html2012/1/29 0:35:55
案，给出了基于c语言具体的实现方法，最终实现了dsp与lcm320240的良好接口，并在实际系统应用中取得了成功。同时，可为其他dsp与lcd的接口设计和控制实现提供参考。关键
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262653.html2012/1/29 0:35:50
余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23
善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
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为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1w。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换，这样它才能不成为热问题的主要成因。另外，在很多情况下都存在空间受限问题，led驱
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