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确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
持；基于碳化硅衬底的led核心专利则主要被cree所垄断，严重阻碍国内led产业的发展；中国led外延片和芯片制造厂家，普遍缺乏受过良好教育与训练，有知识、有技术、有经验的高级企业管
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
值已超过50亿元，有些企业的产值也达到10亿元，分布在上中下游产业链上的企业有300多家，其中氮化镓蓝、绿、白发光二极管芯片及相关产品，蓝宝石衬底晶体生产，半导体照明项目已经达到国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
氛。汉族八月十五的灯节，彝、白等民族的火把节，侗、苗等族的篝火节等，无一不是通过光来点缀节日的氛围，同时用光把历史的传统和底韵发扬光大，流芳百世。“地域性”——中国的大红灯笼，五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126730.html2011/1/9 19:51:00
型电流为1.4安培，最大电流为2安培。5万小时寿命。坚固封装集成一个硅透镜和完全符合smt要求。这个高亮度单芯片产品采用欧司朗公司thingan芯片技术。产品额定功率在5-8瓦输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00
体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年，最小也有5年，普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15年到2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
12月24日，市工研院新型平板显示技术中心和维信诺公司在国内率先成功开发2.8英寸彩色有机发光显示器（amoled）显示屏，实现了红绿 蓝三基色显示，全线打通了低温多晶硅背板和有
https://www.alighting.cn/pingce/20110107/123115.htm2011/1/7 10:15:09
率型芯片封装后光效达到80~100lm/w.功率型白光led封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型硅衬底led芯片封装后光效达到78lm/w,处于国际先进水平。 2、产
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
源的led调光技术：三.用可控硅对led调光；四.未来的led调光系统；五.划时代的为节能而调光。欢迎浏览学
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/115950_59.htm2011/1/6 11:59:50
