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详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16
为了提高功率型led发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01
本文为2011年日本照明展图集，日本照明展为国际上较大的展览盛会，在展会上可以看出led照明最新的发展呈现出来的趋势，文档中搜罗了展会上典型的灯具设计，结构，理念，图文几百张，以
https://www.alighting.cn/2011/12/26 13:50:25
led卡灯在日常生活中有很多应用。白光led卡灯体积轻薄、环保,通常集成在其他商品结构中,在卡灯发光部分可附着半透明卡片(如名片、标签、节日卡等) 。由于卡灯上装有闪烁电路,闪
https://www.alighting.cn/resource/20111103/126926.htm2011/11/3 11:31:25
led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结
https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52
仪对样品的表面形貌、晶体结构以及发光性能进行了分
https://www.alighting.cn/resource/20111018/127007.htm2011/10/18 14:32:44
在分析gan led量子阱结构对载流子限制和俘获的基础上,考虑量子限制stark效应和franz-keldysh效应,提出了一种基于ingan有源区的载流子复合及光发射模型.模
https://www.alighting.cn/resource/20110916/127131.htm2011/9/16 15:14:50
卡塞尔大学近日发表新闻公报说，欧洲纳米结构半导体照明研究项目的研究人员正在研发的新工艺使用低成本的硅基板取代蓝宝石基板，再用复杂的纳米工艺让直径约100纳米、高约3000纳米的六
https://www.alighting.cn/news/2011221/n312030361.htm2011/2/21 1:03:57
