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世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于COB之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
虽然多数led芯片厂第2季营收大幅成长，但从6月营收来看，仍有厂商受到年中存货盘点因素影响，该月营收呈现衰退，如光磊、光鋐、广镓、鼎元。其中，光鋐6月营收达新台币1.3亿元，仍居今
https://www.alighting.cn/news/20120712/88996.htm2012/7/12 9:56:07
灯模组面积尺寸制定较小，导致无法有效导入可达高流明的COB(chip on board)制程技术，将影响厂商研发路灯产品的成本，以及产品的寿命与效能，因此zhaga联盟已着手进行修
https://www.alighting.cn/news/2012712/n378441239.htm2012/7/12 9:26:53
述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
s lumileds更于2010底宣布正式量产6英寸led外延片。而在中国台湾，led芯片大厂晶电以及友达旗下的隆达电子，也都已于2011年开始陆续扩展4英寸外延片产能。 led芯片厂
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281441.html2012/7/11 15:35:38
时以上的长寿；面光源做成的灯具，在二次配光时，能随意控制光照射的角度，避免光的浪费和污染；由于体积小，面光源能做成造型更美观的灯具。 采用先进的COB封装技术制成，功率大小从5
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/11/281411.html2012/7/11 11:58:09
由于zhaga联盟于2012年3月底定的led路灯模组book 4规范中，led路灯模组面积尺寸制定较小，导致无法有效导入可达高流明的COB(chip on board)制程技
https://www.alighting.cn/news/20120711/99570.htm2012/7/11 9:18:22
zhaga联盟(zhaga alliance)近日正在积极修正发光二极体(led)路灯现有规范。为解决COB限制的问题，zhaga联盟已开始修改刚出炉的book 4规范。
https://www.alighting.cn/news/2012711/n197941202.htm2012/7/11 9:18:02
中国led封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、COB封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
目前两岸led产业主要在led照明领域合作，台湾方面态度积极，纷纷在大陆投资建厂，并进一步规划股权，由大陆、台湾企业共同出资，如晶元就先后在大陆投资建厂，并和中国电子信息产业集
https://www.alighting.cn/news/2012710/n886241176.htm2012/7/10 10:24:54
