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引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29
个用于led恒流驱动的ic（lt3799），它可以驱动4-100w的led，而且本身带pfc，外置功率mosfet开关管，反激隔离式而不需要光耦合器，外置元件减到最少，而且还可以用
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267453.html2012/3/10 10:32:20
m，直径5.5cm，重量114克。它大约可以取代45w的白炽灯。其外部结构主要包括3个部分，一个是灯头，二是散热器，三是泡壳。而内部结构则主要是2部分，一是恒流驱动电源，二是led
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04
升是多少。热阻越大，热量越流不动，温升就越高，热阻越小，热量流动越快，温升就越小。图中表明热量从led芯片流出到空气需要经过很多不同的热阻： rj1：从芯片到安装底板的热
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
管导热原理 其内壁采用铜粉烧结，以利于变回液相的载热体吸附其上而回流。然而，热管只能把热传送到远端，而并没有把热量散发到空气中去。所以即使采用热管，还是需要有普通的铝散热器
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267447.html2012/3/10 10:15:29
事。 除此以外led的发热还会使得其光谱移动;色温升高;正向电流增大(恒压供电时);反向电流也增大;热应力增高;荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是le
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
led 驱动器集成电路必须能够以满足输入电压范围和所需输出电压及电流要求的转换拓扑，为很多不同类型的 led 配置提供充足的电流和电压。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/9/1484_76.htm2012/3/9 14:08:04
led是2～3伏的低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的led灯，要配备不同的电源适配器。国际市场上国外客户对led驱动电源的效率转换、有效功率、恒流精度、电源寿命、电
https://www.alighting.cn/news/20120309/89456.htm2012/3/9 11:30:35
到了极大的推动作用。 什么因素支持如此巨大的增长潜力?首先，目前这一代led的发光效率比白炽灯高10倍，是荧光灯和高压钠灯(hps)的两倍多，从而极大地降低了提供所需光输出(以流明量
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/9/267410.html2012/3/9 11:10:38
d获得“免费”光能，根据公式电输入功率与电压的平方成正比，而光输出功率与电压成正比，因此外加电压减半，电输入功率减至四分之一，而由于光输出功率与电压呈线性关系，它只会减少一半，换句话
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/8/267388.html2012/3/8 21:41:24
