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仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
非传统的玻璃，更坚固牢靠，即使砸在地板上led也不会轻易损坏，可以放心地使用。 评估办公场所led灯改造 铝挤是有几种截面形状的，会根据所采用的基板而不同，有的是中间有横截
http://blog.alighting.cn/cctv/archive/2012/11/15/298132.html2012/11/15 14:32:27
更可望接近50%，进而拉动大陆蓝宝石衬底市场的平均售价，为蓝宝石衬底产业注入新活力。业内机构预估，2013年蓝宝石衬底的平均售价将落在15美元左右。大尺寸基板方面，国际led大厂多
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/4/302338.html2012/12/4 22:00:11
些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。三个影响led灯具质量光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302618.html2012/12/6 21:46:10
墣预估，2013年蓝宝石衬底的平均售价将落在15美元左右。 大尺寸基板方面，国际led大厂多已进入4寸时代，大陆厂商由于起步晚，大部分外延晶片厂仍以2寸产线为主，衬底产品也集
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/10/302956.html2012/12/10 9:43:05
子...从基板线路蚀刻上锡、涂布led显示屏大屏幕背光油墨、上保护胶膜进烤箱烘烤、整板整平、贴导热胶膜,再以黏着胶或锁具将散热模组结合,在此一繁琐的过程中可发
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/10/302971.html2012/12/10 11:22:49
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304105.html2012/12/17 19:33:09
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304115.html2012/12/17 19:33:14
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304207.html2012/12/17 19:34:17
