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applied materials宣佈将事业焦点转移至结晶硅太阳LED设备

s, ees)部门,将焦点放在结晶硅太阳电池与LED设备事业,而不再对新客户贩卖「sunfab」薄膜太阳面板制造设备整合产品

  https://www.alighting.cn/news/20100722/105492.htm2010/7/22 0:00:00

中国大陆LED研发与产业发展战略思考

近年来,我国LED产业发展迅速,现阶段从事该产业的人达数十万,研究机构近百个,企业数千家。只有当技术的发展使得半导体照明灯具在效率、照明品质、设计新颖性等方面相对传统光源取得优

  https://www.alighting.cn/news/20091201/93589.htm2009/12/1 0:00:00

日本大厂同和电子开发出深紫外LED芯片实现全球最高输出功率

近日,日本大厂同和电子(dowa electronics)宣佈,开发成功了发光波长为325~350nm的深紫外LED芯片。比目前市售的紫外LED发光波长短,实现了该波长范围全球最

  https://www.alighting.cn/news/20080521/105650.htm2008/5/21 0:00:00

csp究竟会冷下去还是热起来?

csp作为一种重要的封装形式,LED业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

LED应用封装常见要素简析

LED应用封装技术对LED的散热,寿命等基本参数至关重要,本文对LED封装常见要素进行简单介绍分析,供LED相关人员参考。  一、LED引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00

世界LED封装设备行业市场竞争格局现状分析

低的现状。  但值得关注的是,国内的设备起步较晚,但发展很快。特别是近几年,随着我国LED封装产业规模和水平的提升,在国内市场需求的拉动下,我国LED封装设备产业进展很快,高性价比的国

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/2/322615.html2013/8/2 14:25:51

连展成功开发LED照明与瑞士公司共同规划

连接器厂连展(5491)2007年积极研发LED相关应用,目前已经成功开发LED照明产品,包括36w路灯、6色3w LED灯、9w LED防水防冻灯条等产品,并与瑞士公司规划

  https://www.alighting.cn/news/20081111/96476.htm2008/11/11 0:00:00

美国太阳产业:成也政府败也政府

近期美国国会计划表决将太阳投资抵减税额相关规定自源法案中删除。该项消息无异是对太阳企业投下重炮。

  https://www.alighting.cn/news/2009423/V19503.htm2009/4/23 10:17:15

诚创LED封装产品预定2008年q2出货

日前华映转投资集团成员之一的诚创召开法人说明会,该公司是冷阴极灯管 (ccfl)厂商,预定2008年第2季度将出货。

  https://www.alighting.cn/news/20080313/94122.htm2008/3/13 0:00:00

欧司朗光电半导体将在中国建LED封装

欧司朗公司发言人表示,将在未来几年内投资数亿资金兴建该厂。从2013年底开始,LED芯片将会在该厂进行封装,而位于德国雷根斯堡(regensburg)和马来西亚槟榔屿(penan

  https://www.alighting.cn/news/20120529/113720.htm2012/5/29 9:40:50

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