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中山大学在纳米尺度光源组装方面获得重要进展

随着全光集成电路的高速发展和要求,组装具有更小尺度和更高亮度的纳米光源就成为当今纳米光子学领域极具挑战性的课题。中山大学理工学院、光电材料与技术国家重实验室、纳米技术研究中心杨

  https://www.alighting.cn/news/20110722/100442.htm2011/7/22 10:50:38

cir预测我国LED产业2008年发展概况

%,随着LED应用范围的增加,这一资料有不断增加的趋势。预估到2010年,整个市场LED产业产值将超过1500亿元。LED产业链中,LED芯片大概占行业70%的利润,LED封装大概1

  https://www.alighting.cn/news/20080806/92442.htm2008/8/6 0:00:00

LED背光价格持续下跌 迈向微利时代已成定局

2011年第一季受到市场需求回温速度不如预期,以及大尺寸面板与LED照明库存调节等因素影响,LED产品持续面临跌价压力,包括各尺寸背光源及照明应用之LED晶粒及封装品,首季报价几

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90888.htm2011/4/7 9:32:10

亿光去年营收降温,车用及mini LED等应用或添新动能

LED封装大厂亿光去年受到大陆地区LED封装同业竞争影响,产品价格压力增强、旺季效应不明显、全年营收衰退6.6%,法人推估获利表现亦将明显缩水。预期今年在大陆地区竞争等情况

  https://www.alighting.cn/news/20180130/155030.htm2018/1/30 9:58:56

散热技术日趋严苛 无封装LED将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着LED照明的应用普及,对于散热基板的要求日趋严苛,LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅基氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

帝斯曼新材料助力LED封装确立新标准

为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出,日前,帝斯曼特别推出了stanyl for tii LED lx,一种LED规格的stanyl for tii无卤阻燃耐高温聚酰胺,以满

  https://www.alighting.cn/news/2013620/n102052952.htm2013/6/20 10:05:41

tcl结盟宏齐 盖LED旗舰厂

大陆前三大电视厂tcl集团将与台湾泛联电集团宏齐签署协议,将合资人民币2亿元,在广东惠州设立LED封装厂“tcl宏齐”,最快2012年下半年开始营运,初期年产量20亿颗,计划成

  https://www.alighting.cn/news/20120417/113581.htm2012/4/17 9:55:06

英国分销商已推出鸿利秉一最新无机封装uv LED产品

据报道,日前,英国分销商selectronic推出鸿利秉一(bytech)的最新一代无机封装uv LED

  https://www.alighting.cn/news/20191126/165302.htm2019/11/26 9:38:18

如何有效地提高功率型LED封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

LED死灯现象的原因分析与探讨

死灯原因不外是两种情况:其一,LED的漏电流过大造成pn结失效,使LED不亮,这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作;其二,LED灯的内部连接引线断开,造成LED无电流通过

  https://www.alighting.cn/resource/20111021/126982.htm2011/10/21 12:42:47

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