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基于bp2808实现高效能led照明电源设计

流纹波。  bp2808的cs端采集电流采样电阻rs1~rs2上的峰值电流,由内部逻辑在单周期内控制out脚信号的脉冲占空比进行恒流控制,输出恒流与d5、lm1的续流电路合并向le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229874.html2011/7/17 22:51:00

高功率led散热基板发展趋势

块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至 1a 左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化由于高亮度高功率le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

关于发光二极管和半导体照明的探讨

d。(5)此外,由于多个led组成一只照明灯具时,免不了对led进行并联、串联。而在使用过程中只要有一个led短路或开路,都将会导致整小片或整条led熄灭,影响照明效果。为此,必须研

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00

喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

裼眯⊥黄鸱绞剑?并在过程中相当仔细进行配光动作,所使用柔韧基板的导光板最薄0.075mm,比0.5mm的射出成形品要薄很多,背光源便能达到薄型化目的;也正因应了现今显示器市场中对液

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229910.html2011/7/17 23:09:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

级产品高600c,利用传统rf4印刷电路板封装时,周围环境温度400c范围内可以输入相当于1.5w电力的电流(大约是400ma) 。所以lumileds与citizen使采取提高接

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00

led外延的衬底材料有哪些

好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀;• [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小;• [5]导电性好,能制成上下结构;• [6]光学性能好,制作的器件所发出的光被衬底吸收

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

led晶圆技术的未来发展趋势

此 避免了Gan和腌膜材料之间的接触。5.研发波长短的uv led晶圆材料它为发展uv三基色荧光粉白光led奠定扎实基矗可供uv光激发的高效荧光粉很多,其发光效率比目前使

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led的封装技术

高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led外延片(衬底材料)介绍

]化学稳定性好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀;• [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小;• [5]导电性好,能制成上下结构;• [6]光学性能好,制作的器件所发

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

发光二极管封装结构及技术

包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

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