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点，是目前中小功率ｌｅｄ中应用照明光源的发展趋势。2 垂直与水平散热模式结构对比 在文章两种不同散热模式ｌｅｄ特性分析中，新型垂直散热模式ｌｅｄ选用目前市场及应用热门的３０１
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
相继闭幕的全国“两会”，为今年中国经济社会发展定下了基调。其中，鼓励民营资本、扶持中小企业成为重要议题，而led产业作为战略性新兴产业也成为两会关注的焦点。
https://www.alighting.cn/news/20120316/99638.htm2012/3/16 17:18:25
帽。 （2）将检测合格的电路板置入玻管内，再将两枚胶塞用工具分别顶入玻管两端，胶塞外端距玻管端口１~１．５ｍｍ并用硅胶密封凉干。 （3）牵出电源引线后扣紧胶帽。5 综合效益分析5
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268513.html2012/3/16 14:26:43
、统一性，避免因产品更新换代造成备品、备件断代；对于不同企业的产品之间，灯具主体、发光颗粒板、整流电路等主要电气元件要依据国家标准，实现必要的标准性、统一性。 ｌｅｄ的光电及热学特
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268512.html2012/3/16 14:26:15
与接地网有两点以上相连接。经测试合格后与室外照明接地网连接；电源箱或配电板安装ｓｐｄ避雷器；近高杆灯的电缆选用铠装电缆，或非铠装电缆穿１５ｍ钢管保护，铠装电缆外皮或钢管两端接地。箱
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268508.html2012/3/16 14:25:14
３亿实现倍增。国产芯片的性能得到较大提升，在显示屏、景观照明、信号灯等市场领域已经占据主流地位，在照明、中小尺寸背光等应用领域也逐步获得认可。 ２０１０年，我国ｌｅｄ封装产值达
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268501.html2012/3/16 14:22:27
料机械强度与导热性能的限制，ｌｅｄ传热性能的进一步提高需求新材料的提供；如采用芯片封装在金属夹芯的ｐｃｂ板上的结构及通过封装到散热片上来解决散热的方法，由于夹层中的ｐｃｂ板是热的不
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
明灯具是一个电子产品，它不仅需要如传统灯具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led光源灯板、ａｃ/ｄｃ的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led照明灯具生产厂家需要聘请电
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268485.html2012/3/16 13:45:22
5所示。与灯泡形ｌｅｄ灯对比，部件温度对策用的隔热板，光学控制用的反射板等部件数目则增加了。因此，考虑到组装性，从ｇ×５３型的灯头到电源回路的安装，盖板的嵌合，应将ｌｅｄ单元翻倒过
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268483.html2012/3/16 13:44:24
法。与标准方法比较起来，该方法有以下主要特征： （1）测试样本取自ｍａｃｂｅｔｈ色彩测试标板，而非 ｍｕｎｓｅｌｌ色谱； （2）使用六个参考光源：ｄ６５、ｄ５０、ｐ４２００、
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268475.html2012/3/16 13:40:50
