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底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
率led散热板。由于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发，精通半导体导热机理，所以我们可以提供大功率led封装散热技术全面的支持 散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
度led产品中，gan基芯片由于产品附加值高，各国（地区）竞相扩大产能。gan芯片的产能主要集中在台湾和日本，但中国大陆和韩国产能增长迅速，也成为重要的生产区域。 led产业面
http://blog.alighting.cn/hdking/archive/2010/1/4/24640.html2010/1/4 22:02:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
如，pfc电感、变压器、电容，因为以上电子元器件的温度高而且表面是圆形（不是平面），因此必须用固态的导热材料（其中导热硅胶就是其中一种非常好的导热材料）。c、通讯行业基放站类产品的使
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24805.html2010/1/7 15:52:00
常好的导热材料）。c、通讯行业基放站类产品的使用（如tx-scdma的产品的使用）主板上有多个ic工作时温度达80-90度，如长期工作会使温度再上升。因此可以使用导热硅胶来把热量
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24816.html2010/1/7 16:17:00
