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持续投入中国市场 欧司朗无锡led封装厂奠基

此次动工也标志着其10万平方米厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元,同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。

  https://www.alighting.cn/news/2012813/n540642167.htm2012/8/13 11:23:23

我国led封装业的现状与未来发展

led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使led光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的

  https://www.alighting.cn/resource/20100204/129016.htm2010/2/4 0:00:00

led封装朝模块化发展 企业应关注专利

企业应该关注led专利问题。当前国内led专利现状是:行业远未成熟,有广阔的技术领域尚待开发,部分基础专利保护期即将届满,许可、交叉许可、授权委托生产情形增多。谢冠斌提醒企业要学会

  https://www.alighting.cn/news/201138/n834630595.htm2011/3/8 19:01:45

行业工程师吐槽led封装环节猫腻

现在led市场价格五花八门,质量参差不齐,很多原因就是在中国市场,产品外观差不多,没有什么专利,于是价格战导致了质量的参差不齐。好的价格好的品质大家都想要,但是市场上很难有这样的东

  https://www.alighting.cn/news/2014417/n661661645.htm2014/4/17 9:04:43

高亮度高纯度白光led封装技术(图)

白光led是以蓝色led为基础光源,将蓝色led发出的一部分蓝光用来激发荧光粉,使荧光粉发出黄绿光或红光和绿光,另一部分蓝色光透射出来,与荧光粉发出的黄绿光或红光和绿光组成白光。

  https://www.alighting.cn/news/200849/V15076.htm2008/4/9 10:20:24

led封装行业急需资本市场助力整合促进发展

led产业是高科技产业,属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业,从目前的技术发展水平和市场需求来看,还有很大的发展空间,其前景被看好。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21452.htm2009/10/29 15:45:18

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金属

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

中国led封装器件产业发展趋势分析

除了垂直式芯片外,覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45

led封装龙头厂亿光,逢低买盘青睞

台湾龙头大厰亿光(2393)是2008年第四季度led类股中,少数可望获利的公司。

  https://www.alighting.cn/news/20090209/92427.htm2009/2/9 0:00:00

光宝科重新聚焦策略佳,力争做好led封装

光宝科(2301)第3季毛利率和营业净利率创下6年新高纪录,也是光宝科「四合一」后6年交出的漂亮成绩单,第4季毛利率更将持续提升,上看13-14%。光宝科执行长滕光中昨(29)日表

  https://www.alighting.cn/news/20081030/92785.htm2008/10/30 0:00:00

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