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expo build china2010 ◆◆2010中国（上海）国际门窗、幕墙、玻璃与结构展览会 时间：2010年3月29—4月1日 建设部主办 地点：上海新国际博
http://blog.alighting.cn/feichao0314/archive/2009/12/21/21944.html2009/12/21 14:00:00
械设备、室内装饰材料、木材、建筑胶凝制品、塑胶建材、粘合剂、纸质材料、天花板地板、砖瓦、干燥设备、门窗玻璃；水处理环保：环保技术、水处理技术、管件、泵阀、防水材料、维修设备及清洁用
http://blog.alighting.cn/miechina2009/archive/2010/6/13/49836.html2010/6/13 10:03:00
近期高功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场，推出一款直下式照明灯条模块，组件采用高lm/w的et-3528，搭配二次光学透镜增加出光角度，最大可达150度，照
https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44
a1507、cxa1512、cxa2520 及cxa2530。在两种不同的封装结构下提供不同的流明水准和光学尺寸，拥有最小显色指数(cri) 80和90两种选
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47
香港真明丽集团led封装研发中心刘英杰，许永现等通过自主技术开发yy-8617a/b 系列贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水，该产品由主剂、固化剂二部分组成，a组分为透明液体，b组分
https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122333.htm2012/8/22 16:10:56
台系隆达电子车前灯专用core系列产品除向中国大陆车厂tier1灯具供应商推广外，同时推出可适用于led车灯光源产品的三晶、四晶、六晶封装元件。据悉此次深圳举办的aatif秋季
https://www.alighting.cn/pingce/20170719/151773.htm2017/7/19 10:41:14
大功率led体积小、工作电流大，输入功率中大部分转化为热能，散热是需要解决的关键技术。《照明用大功率led散热研究》介绍了大功率led热设计的方法，针对大功率led的封装结构，建
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39
与优化，从led 集成封装的结构出发，设计出7 w cob 光学模型，通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
近日，中国台湾led封装厂亿光于美国密执安州东区地方法院对日本led大厂日亚化学工业提起专利侵权诉讼。前段时间，丰田合成公司对led芯片厂商formosa epitaxy提出的侵
https://www.alighting.cn/news/20120601/89024.htm2012/6/1 11:37:22
据报道，在深圳宝安区，一家由三家小微企业共同出资成立的主要从事led封装设备的研发和生产的企业，成立只有短短两年时间。他们生产的一台led生产设备能卖到八至十二万，相比国外同类
https://www.alighting.cn/news/20111118/89806.htm2011/11/18 9:17:00
