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一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
用中最关键的技术瓶颈，有效地解决了led亮度、光效、散热、工艺等技术问题，同时在led照明产品光学系统、散热系统和驱动电路等方面开展了相关项目的技术研发、生产合作等。公司致力于le
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268449.html2012/3/16 13:11:27
对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好的办法是使用led荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，led灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
产后年产超过3000万只led灯泡，产品线复盖家居照明、商业照明、工业照明和户外照明。该公司现租用标准厂房8000平米生产，计划2012年新建6万平米的厂房用于扩大生产规模。另与金
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/6/1/277495.html2012/6/1 16:59:40
劣。如果是及物，那自然生产出的产品也带有其个人的品行烙印，好的行为习惯能在生产管理中形成细致、流程与延续的稳定，自然带来好的品质产品；坏的行为习惯肯定造就劣质的产品。 谈品行与教
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2009/8/3/5023.html2009/8/3 18:37:00
微和三安光电相继宣布大规模扩产led芯片规模化扩张步伐明显加快。其中士兰微拟通过定向增发募资不超过6亿元主要用于高亮度led芯片生产线扩产项目届时其led芯片每年新增72亿粒至132
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108671.html2010/10/18 15:15:00
片厂家主要有国联、晶元、光磊、广镓、灿元、连威等，由于核心技术为欧美等发达国家所掌握，国内厂商尚处在研究阶段，尚未形成规模生产，其中中电科技集团公司第四十五研究所、第四十八研究所
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
