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氧化铝和的led集成封装基板热阻的比较分析

以氧化铝及作为led集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对led光源性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

[转载]关于led灯具的调光技术知识

为成本这一块卡住了。还有就是调光器,普遍的可控调光器价格有10块到100块不等的,而且每个厂家的调光器规格差异太多,就是我们使用时在由暗到亮的过程中,开始很长一段时间不会亮,就

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125711.html2011/1/4 14:42:00

led射灯的光源:草帽灯、美人鱼灯、食人鱼灯有什么分别

小型的引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封(4)双列直插式封装——用类似ic封装的铜质引线框架固定芯片,并焊接电极引线后用透明环氧包封,常见的有各种不同

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00

[原创]【led射灯】lx-s0302-b-mr16

5、以铝基pcb板包装,有防尘、防潮、抗氧化作用;灯头材料使用防火abs材料,更加安全可靠。 6、光效率高,90%的电能转化为可见光。与传统的高压钠灯相比,led灯比高压钠

  http://blog.alighting.cn/lingxinled/archive/2011/1/4/125680.html2011/1/4 13:12:00

最新一代led灯具散热结构及原理解析

d的寿命越短,严重情况下,会导致led晶片立刻失效,所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍。   现有散热技术   现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热胶垫片/

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/1/4/125657.html2011/1/4 11:16:00

[原创]国内外led专利竞争情况

体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年,最小也有5年,普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化的时间差距最大,一般在15年到2

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00

[原创]80后,你到啥时候结婚

”,说到,她就倒霉先看上你。   还有一些人,既没有想娶的人也没有想嫁的人,整个一爱情不在服务区、被爱情的小角落,哎……如果单身的您还抗得住,那么,还是宁缺毋滥吧,这种人一旦滥起

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124589.html2010/12/30 12:56:00

[原创]★★ 2011欧洲(英国)国际led展览会★★

及大功率led等◆ led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机、基板等 ◆ led制造/检测设备:点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜

  http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124574.html2010/12/30 11:53:00

[原创]★★ 2011欧洲(英国)国际led展览会★★

及大功率led等◆ led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机、基板等 ◆ led制造/检测设备:点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜

  http://blog.alighting.cn/buyizwx/archive/2010/12/30/124561.html2010/12/30 11:42:00

安品研发出高折射率led封装材料

长期以来,安品一直走在全国有机材料服务革新的前列,其先进的设备和设计,完全能满足led在封装、粘接、灌封的各种应用。安品公司经理马立元介绍:“自2008年以来,安品一直为业内提

  https://www.alighting.cn/news/20101229/n594329890.htm2010/12/29 18:35:10

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