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友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
、设计led倾角、添加封装绝缘层、加装防光隔栅罩等方式,从而大大改善了led大屏幕的显示效果,并延长了其使用寿
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125744.htm2013/4/11 11:02:54
背光及照明需求续回温，led晶粒厂及封装厂3月营收大幅回升，晶电、隆达、东贝、璨圆、泰谷营收月增超过30%，其中璨圆月增率更高达76%;隆达因合并威力盟效益发酵，3月营收创历史新
https://www.alighting.cn/news/20130411/88230.htm2013/4/11 10:44:50
夏普sharp为日本led垂直整合厂商，自led晶圆、封装与照明，对于照明事业，完全自led照明起家后并积极开展照明事业。夏普对于led照明发展有什么样的规划与看法?如何找到自
https://www.alighting.cn/news/2013411/n757050543.htm2013/4/11 10:24:54
断提升，并积极通过垂直整合，延伸产业链，发展产业集群，led企业逐渐缩小了与世界传统led巨头的差距。 我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/11/314167.html2013/4/11 10:15:01
跟信号线连接，芯片的选择，封装，电源线以及控制系统的编程等，是集中了很多领域，包括艺术、编程、技术、数据、传送，智能控制等于一体的，需要将每一个控制点控制到位。 目前，国内led照
http://blog.alighting.cn/1031/archive/2013/4/10/314121.html2013/4/10 14:27:36
析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率led的出光率(光通
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
用。 导热填料主要分为两种：一种是导热绝缘填料，如金属氧化物填料、金属氮化物填料等。另一种是导热非绝缘填料，如炭基填料和各种金属填料等。前者主要用于电子元器件封装材料等对电绝缘性能有较
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37
业发展的关键。二、向下游延伸或加强与应用的互动是led封装企业的主攻方向。我国led封装行业与国际先进水平差距较小，目前主流技术已从直插式、贴片式，向倒装、集成封装等形式发展，基本
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27
led厂产业景气落底回升，从各家营收表现观察，普遍在今年2月起见到回升的走势，3月份回升的力道更显强劲，大约都有1到2成的增长幅度，其中华兴(6164)月增达52.96%居冠。
https://www.alighting.cn/news/2013410/n044150484.htm2013/4/10 9:04:17
