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LED发光的功臣—荧光粉

不同萤光陶瓷粉末受光激发后,发出的光颜色不同,研发新型且具高发光效率的萤光粉,是目前LED发展的目标之一。

  https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:07:21

LED金线键合工艺的质量控制

文章介绍LED引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20

LED道路照明灯具散热系统分析

随着LED生产工艺技术的进步,散热问题成为阻碍LED道路照明灯具发展的瓶颈。本文首先阐述了温度上升对LED性能的影响,并结合路灯灯具特点,提出了一种灯具热学分析等效模型。然后针

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127290.htm2011/8/19 15:38:06

中国LED配光技术专利分析

选择"七国两组织"中文专利数据库,采集1985年1月1日到2008年12月31日期间的LED配光技术专利文献,建立专利数据库。再选择广东专利信息服务平台分析系统分别从专利申请总量

  https://www.alighting.cn/resource/20110324/127823.htm2011/3/24 18:55:53

中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21963.html2009/12/21 17:46:00

中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21964.html2009/12/21 17:46:00

中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21965.html2009/12/21 17:47:00

几点LED产业发展的个人观点

应不断丰富材料的种类,提高材料的纯度。目前,我国已经能够生产部分LED制造设备和测试仪器等,但金属有机化学气相沉积(mocvd)外延设备、部分全自动的芯片、封装设备及部分光学检测仪

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27

银胶—并非大功率LED固晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

鼎元入股晶发10%股权

鼎元光电(2426)董事长傅佩文表示,鼎元光电入股力晶集团旗下LED外延厂晶发光电,取得晶发光电10%股权,未来在四元及蓝光LED外延上取得稳定料源。也摆脱了一直以来蓝光le

  https://www.alighting.cn/news/20090630/94974.htm2009/6/30 0:00:00

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