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100lm/w照明用LED大功率芯片的产业化研究

本研究基于蓝宝石图形衬底(pss)制备gan基40mil功率型LED芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了LED器件的光电性能。制备的LED外延片波长集中在6nm范

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

艾比森光电:2010年LED照明国内市场正当其时

日前,深圳市艾比森光电股份有限公司营销副总裁李海涛接受了记者采访。李海涛指出,目前中国注册的LED显示屏生产企业超过2000家,而2011年LED显示屏市场容量预估为159亿。

  https://www.alighting.cn/news/20110324/85681.htm2011/3/24 17:50:48

广东LED产业“十二五”期末或达5000亿元

2010年,我国的LED产业已经群雄四起。但该产业核心技术主要掌握在国外企业手上,我国企业只集中在利润较低的产业链中下游;同时,产品处于高成本阶段,市场推广和应用非常困难。为了打

  https://www.alighting.cn/news/20120529/89607.htm2012/5/29 9:30:57

中国半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%

中国863计划新材料领域专家组近日透露,根据「十二五」规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系,实现年节约用电100

  https://www.alighting.cn/news/20101103/107923.htm2010/11/3 0:00:00

一篇文章告诉你最全的芯片封装技术

出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做

  https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53

aixtron斥资5600万美元兴建LED研发中心

2月4日消息,德国LED设备大厂aixtron将斥资4,000万欧元(约5,600万美元)兴建先进研发中心,该研发中心将位于德国herzogenrath-kohlscheid,预

  https://www.alighting.cn/news/201024/V22851.htm2010/2/4 10:39:12

工商时报:2008年笔记本用LED需求超过7亿

2008年全球笔记本出货量有望达到1.2亿台,其中采用LED背光源笔记本将有1700万-2000万台。

  https://www.alighting.cn/news/20080303/92999.htm2008/3/3 0:00:00

美高校研发出高效深绿LED外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿LED外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光LED很有用。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21324.htm2009/10/23 17:41:52

硅衬底LED良率偏低 高压LED发展潜力大

硅衬底LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石衬底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,cree就重点在发展硅衬底LED,它目前存在的主要问题是良率还较

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57

大功率LED封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

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