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浅析白光led照明特点与驱动器类型之间的联系

d),是一种可将电能变为光能的一种器件,属于固态光源。led是半导体器件通过pn结实现电光转换,它有如下的特点:  (一)寿命长,响应快  一般来说,普通白炽灯的寿命约为1000

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106922.html2010/10/15 15:14:00

照明用led封装创新探讨

一,常规现有的封装方法及应用领域   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。  支架排封装是最早采用,用来生产单个led器

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

硅衬底上gan基led的研制进展

ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管,高密度光学存储用的紫光激光器,紫外光探测器,以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底,目前高质量的gan膜通常都生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

照明用led封装创新探讨1

个led器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。   贴片封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

以保持器件的热稳定性。控制共晶粘合工艺是获得高成品率和可靠性的关键。   精确的共晶部件粘合包括二极管的取放、利用可编程的x、y或z轴方向搅拌对成型前或镀锡前的器件进行现场回流,以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

2010年中国led路灯安装量达35万盏

要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来led tv背光的庞大需求预期,其次是封装器件技术的提升导致产品线转型和产品毛利率的提升,再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00

中国led照明市场前景分析:保守派与激进派的争论

解电容在现有的灯具广泛应用,也没有看到会有那么严重的后果。电子产品不可能保证100%不损坏,led产品也是一样,其它器件寿命落后于led器件,市场会迫使电解电容更新或新器件诞生。不

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/18/133483.html2011/2/18 17:34:00

oled显示技术近期进展及赶超机遇

伴随着有机发光材料和器件技术的不断成熟,有机发光二极管(oled)显示器逐步进入各个显示领域。1997年,pioneer公司首次推出了单色oled车载音响,使得有机显示屏首次进

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133832.html2011/2/19 23:20:00

白光led驱动器cat3636在便携设备中的应用

构具备更多的高效率优势,然而噪声和外围器件的尺寸仍然是这种方案中不易克服的缺点。为了驱动串联排列的5~6个白光led, 电感升压型芯片至少需要输出16 (3.2v/led×5) ~2

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133845.html2011/2/19 23:27:00

让led灯符合emc及电能质量标准要求

i的linkswitch-tn lnk306dn集成功率转换ic中含有一个完全集成的700 v功率mosfet,因而无需外部电源器件。离线式非隔离降压拓扑结构可以在连续导通模式下以66 kh

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00

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