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隆达80亿台币联贷采购led生产设备

日前台湾银行表示,隆达电子与台湾银行等11家银行,完成80亿元新台币的联贷案签约手续,资金用途主要是用在购置led生产设备扩建计划。

  https://www.alighting.cn/news/201026/V22876.htm2010/2/6 8:46:46

深圳:稳步构建规划政策体系 扎实推进示范项目建设

8月23日,“十城万盏”碉研小组赴深圳展开调研。目前,深圳市有led相关企业近千家,约占全国三分之一,拥有从衬底材料、外延、芯片、封装、应用和配套辅料产品完整的产业链,具备一

  https://www.alighting.cn/news/20100901/100707.htm2010/9/1 11:01:52

中国新半导体照明产业中心落户天津滨海新区

中国新的半导体照明产业化研发中心日前落户天津滨海新区,该研发中心由天津工业大学牵头投资建设,其主要研发方向定位于led外延片(外延片)、芯片(芯片)、封装、照明应用产品技术开

  https://www.alighting.cn/news/20080509/106512.htm2008/5/9 0:00:00

东贝接获欧美led灯泡大单 7月营收望突破8亿新台币

led封装厂东贝光电接获欧美led灯泡大订单,7月起大量出货,预估全年led灯泡出货总量将达2,000万颗,较去年的700万颗倍增,7月营收有机会突破8亿元(新台币,下同,人民币

  https://www.alighting.cn/news/20140722/111727.htm2014/7/22 9:12:39

散热(thermal design)

策。温度容易升高的高功率产品,其封装也需要采用具有耐热性的贵重材料,因此还会导致成本增加。也就是说,散热是关系到效率、成本和寿命等多个方面的重要因

  https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16

胡生祥

胡生祥:男,硕士,副总工程师,现任郑州中原应用技术研究开发有限公司第一研究室主任。2008年,毕业于北京化工大学材料学专业,长期致力于改性硅树脂的设计合成、有机硅led封装及改

  http://blog.alighting.cn/Hushengxiang2015/2016/12/15 11:44:44

瑞丰光电研发成果chip led衰减降低31%

chip led项目负责人朱经理介绍,chip led的抗衰减性能的改善主要基于两个原因:通过pcb线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到固晶材和封装材的改进,除了降

  https://www.alighting.cn/news/20111206/114184.htm2011/12/6 9:14:03

总结&分享:led的那些事儿

本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要,封装技术介绍,驱动设计,照明用大功率led技术等,与大家分享关于高亮led的一些近况;

  https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47

近朗伯光型led透镜的光学设计

过tracepro仿真得到希望的led近朗伯光源封装模型数据及仿真效果.提出一种led近朗伯光源光学模型封装的简化设计方法

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127164.htm2011/9/13 8:48:31

日本小型led灯泡采用新电源及4层底板

拓这一有望增长的市场,利用小型化技术向该领域发起挑战。两公司均通过新开发的电源电路及led封装,实现了产品的小型

  https://www.alighting.cn/news/2010316/V23117.htm2010/3/16 9:38:00

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